虚焊是电子组装中最让人头疼的问题之一，表面看着焊上了，实际通电时却时好时坏。对于从事电路板生产的企业来说，掌握一套实用的排查方法，能省下大量返修成本。台州市泰泰电子科技有限公司在长期的生产实践中，总结出几个行之有效的判断思路。
第一步是目视检查。用放大镜或显微镜观察焊点，虚焊通常表现为焊锡未充分润湿焊盘，边缘呈锐角，或者焊点表面粗糙、有气孔。正常焊点应该光滑饱满，像小山包一样自然过渡。
第二步是轻拨元件。用绝缘镊子轻轻拨动元件引脚，观察焊点是否跟着移动。如果引脚动了而焊锡没动，说明根本没有形成合金层，属于典型虚焊。
第三步借助工具。对于密集引脚芯片，可以用热风枪局部加热后重新测试，虚焊点在受热后往往会出现短暂导通。有条件的还可以用染色渗透法，将红色渗透液滴在焊点边缘，清洗后观察是否有液体渗入裂缝。
最后要关注工艺环节。虚焊多源于焊盘氧化、助焊剂不足或回流焊温度曲线设置不当。排查时不妨回溯生产记录，看看同批次板子是否有共性问题。
台州市泰泰电子科技有限公司建议，排查虚焊要“先看后动、由外及内”，把目视、拨动和工艺追溯结合起来，比盲目补焊效率高得多。